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智慧創新大賞
檔 號： 115/ 收發文號： 1150000779
保存年限： 收發日期： 115年01月27日
電子簽核 創稿文號： 115010000670
*115010000670*
台北市電腦商業同業公會 函
機關地址： 台北市松山區八德路三段二號九樓之 1
承 辦 人： 王臻霖
聯絡電話： (02)2577-4249 分機 836
電子郵件： jeannie_wang@mail.tca.org.tw
受 文 者： 德育護理健康學院研究發展處
發文日期： 中華民國115年01月27日
發文字號： 電會字第1150000800號
速 別： 普通件
密等及解密條件或保密期限：
主 旨： 檢送經濟部產業技術司主辦，本會執行之本(115)年「智慧創新大賞」文宣，詳如說明。敬請惠予協助推廣宣傳，請查照。
說 明：
一、 旨揭競賽活動(以下稱本競賽)經濟部為催生 AI 創新技術應用，並結合臺灣深厚的 IC 設計與半導體產業優勢，主辦「智慧創新大賞」，推動 AI 軟硬體整體發展，促進技術導入產業、落地百工百業。鼓勵學生、企業及國際團隊，提出具創新、產業應用及市場發展潛力之 AI / IC 解決方案，提升產業生產力、培育關鍵人才，為臺灣產業轉型升級注入新動力。
二、 活動相關日期如下：
(一) 競賽報名時間：115/01/19(一)上午 9 時至 115/03/16(一)下午 5 時截止
(二) 初賽(書審)：115/03/24(二)至 115/04/02(四)
(三) 決賽：115/04/25(六)上午 8 時至下午 5 時
三、 為使本競賽相關活動資訊能有效宣傳，敬祈惠予協助公告及廣宣活動相關訊息，俾利有意報名者得以及時報名參加。
四、 競賽詳情請參閱附件「智慧創新大賞」e-DM、競賽須知、競賽海報(海報另行寄送)及競賽網站：https://www.bestaiawards.com.tw/。競賽洽詢聯絡窗口台北市電腦公會 02-2577-4249 分機 836 王小姐(jeannie_wang@mail.tca.org.tw)。
2026 智慧創新大賞競賽須知.pdf